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PCB与半导体载板大厂 齐聚TPCA Show 2023 及IMAPCT 国际研讨会
「第24届台湾电路板产业国际展览会」(TPCA Show 2023) 与「第18届国际构装暨电路板研讨会」(IMPACT 2023)将于10月25日至27日在台北南港展览馆一馆盛大展开。今年持续推动四 ...查看更多
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富士康、和硕、台积电、联发科、华硕、台达等中国台湾16家电子企业2022年第一季度业绩
电子产品代工 苹果供应商富士康(Foxconn Technology Group，鸿海精密)2022年第一季度利润好于预期。富士康1-3月净利润增长4.6%，至新台币294.5亿元；收入增长4.5% ...查看更多
富士康、和硕、台积电、联发科、华硕、台达等中国台湾16家电子企业2022年第一季度业绩
电子产品代工 苹果供应商富士康(Foxconn Technology Group，鸿海精密)2022年第一季度利润好于预期。富士康1-3月净利润增长4.6%，至新台币294.5亿元；收入增长4.5% ...查看更多
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六家半导体公司距离上市只有一步之遥，为何“折戟”而归？
2月18日，半导体企业国人科技终止IPO，而2月10日，上交所发布公告称，决定终止对深圳市柔宇科技股份有限公司的科创板IPO审核。从去年12月31日到今年2月19日，电子发烧友在整理半导体企业IPO的 ...查看更多
工程师最关注的产品梳理系列之：5G芯片厂商及产品
编辑部对工程师特别关注的创新热点产品做了一系列的深度整理与分析。本次是针对5G芯片厂商及产品进行了整理。 根据Statista数据，2019年全球5G芯片市场规模为10.3亿美元。预计到2025年市 ...查看更多
ABF及BT封装载板出现供给缺口
据台媒工商时报消息，载板大厂欣兴山莺厂大火后，全球晶片尺寸覆晶封装载板（FCCSP）供货受到影响，由于该厂产能完全复原至少要一年以上时间，加上各载板厂的产能调配，ABF及BT封装载板均出现严重供给缺口 ...查看更多
